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年初大漲的銅價及第四季竄上歷史新高的金價，將波及下半年復甦的印刷電路板廠獲利，但廠商強調影響不大，對積體電路基板廠的衝擊相對較高。景碩科技（3189）、南亞電路板（8046）估算，金占成本兩、三成，即使提升回收率，也占到10%以上，恐影響毛利率約1個百分點。

金價10月來迭創歷史新高，讓PCB廠關切，尤其應用產品集中在手機、薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）面板的廠商，但影響較大的還是積體電路（IC）基板廠。

PCB廠指出，手機、TFT-LCD、記憶體模組等產品鍍金較多，但也因直接使用金，成本計算簡單，客戶也能理解近期金價大漲，反映成本，比銅價上揚容易。

一家手機PCB大廠也直言，金價雖創天價，比起先前也不過一成，就算費用多個兩、三百萬元，影響也有限，何況可以反映客戶。

銅價從去年底每噸2.000多美元一路攀升，印刷電路板（PCB ）主要基材銅箔基板（CCL）、上游原料銅箔成本一路攀升，CCL廠更是苦不堪言，除銅箔大漲，另一項原料玻纖布也多月調漲。

一家銅箔大廠就說，在9月仍調漲售價後，估計今年來漲幅約四成。

CCL廠因此自第二季就積極醞釀漲價，到第三季才逐見顯現效果，部分下游PCB甚至要到10月才同意調漲，但用量較大的PCB廠多半透露，即使調漲，幅度也有限，尤其高密度連接（HDI）板大廠更認為影響不大。

一家HDI大廠就指出，估計材料成本占售價約四成，CCL加上膠片（PP）更約7.5%，CCL小漲4%、5%的影響有限。但對於傳統PCB廠而言，衝擊會大些，CCL和PP約達到成本50%的一半。

近期銅價略降，仍有部分CCL、銅箔廠企圖10月喊漲，但私下也有廠商透露，下游PCB第四季營收無力再創新高，喊漲恐難如願。